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西安奕斯伟硅产业基地二期项目:目前,西安奕斯伟硅产业基地二期项目二期正在进行主体施工,项目计划2023年4月中旬封顶,预计2023年内投产。
该项目位于高新区西沣路以西、坤元路以东、盛丰路以北,占地约167亩,总建筑面积约17.8万平方米,主要建设12英寸集成电路用硅片生产线、厂房及其他辅助、动力、环保等配套设施,规划产能50万片/月。
奕斯伟科技集团有限公司,是一家集成电路领域产品和服务提供商,核心业务涵盖芯片与方案、硅材料、生态链投资孵化三大领域。总部位于北京。
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